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标题: 关于电镀行业的意见 [打印本页]

作者: yh2988 时间: 2022-7-30 12:05
标题: 关于电镀行业的意见
电镀在集成电路（IC）领域的应用越来越广，对铜互连的要求也越来越高。基于电镀技术的双大马士革工艺的出现，解决了铜互连的问题，也推动了IC技术发展至今。当前，随着3D芯片、微机电系统（MEMS）和物联网等新的需求不断递增，未来电镀行业将在这些新的高端领域发挥更加突出的作用。

行业加速升级，推动工艺技术不断进步电镀工业的应用前景依旧广阔，只是热点领域有所变化。随着环保政策的日益严苛，企业面临的优胜劣汰形势更为严峻，电镀企业数量会随之减少，但幸存的企业实力将强者更强，总体产值和利润并不一定会下降，先进的制造业必然会推动先进的电镀行业发展。

例如，五金电镀产业逐渐走向高附加值领域，汽车功能性和装饰性电镀市场前景依旧光明，电子电镀也保持持续增长，新环保电镀产品在逐步普及。

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